雅克科技(002409.CN)

雅克科技:拟定增12亿元 开展半导体材料的国产化替代

时间:20-09-15 16:45    来源:金融界

金融界网站讯 9月15日,雅克科技(002409)(002409.SZ)发布非公开发行股票预案,拟募集资金不超过12亿元。本次非公开发行数量不超过5000万股,未超过本次非公开发行前公司总股本的30%。

对于募集资金的投向,在扣除发行费用后,将主要用于四个项目:“浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目”、“年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目”、“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”及补充流动资金。

表:金融界上市公司研究院ICT工作室 数据来源:雅克科技公告

其中,“浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目”预计总投资2.88亿元,项目建成后形成新增约年产1万吨球状、熔融电子封装基材的生产能力;

“年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目”预计总投资7000万元,项目建设完成后,可实现年产1.2万吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳;

“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”预计总投资8.5亿元。实际上,新一代电子信息材料国产化项目总投资额20.15亿元,除本次募集资金投向的子项目“光刻胶及光刻胶配套试剂”以外,还包括硅化合物半导体产品、金属有机源外延用原料、电子特种气体、电子工艺及辅助材料等部分,其余部分的投资建设资金将由公司自筹解决。

中泰证券研报观点认为,此次非公开发行,一方面公司将扩大在硅微粉、电子特气、面板光刻胶及光刻胶配套试剂方面的产能与产量,能够有效提高公司产品销量,培育新的利润增长点,为公司成长增添动力。另一方面有利于缓解公司资本开支增加而产生的营运资金压力,提升公司财务流动性,增强抗风险能力,满足公司快速、健康、可持续发展的流动资金需求。

根据SEMI估计,2017~2020年间全球投产62座半导体晶圆厂,其中26座位于中国大陆,占比高达42%。半导体材料企业身处集成电路产业上游,其供应能力和质量直接影响集成电路产业的自主可控能力,实现集成电路产业自主可控需要摆脱对进口产品的严重依赖,半导体材料国产替代是行业发展的必然趋势。

据悉,雅克科技自2006年开始,采用“并购+投资+整合”发展模式,先后并购华飞电子、江苏先科(UPChemical)和科美特,积极转型进军半导体相关材料及设备行业,布局SOD、前驱体、含氟特气、封测用硅微粉等半导体核心材料领域,覆盖半导体薄膜沉积、刻蚀、清洗、封测等半导体核心环节,下游客户包括SK海力士、三星电子、台积电、中芯国际、长江存储等世界知名半导体厂商。